1、合同名称：供货及技术服务协议（晶圆键合机)
2、合同编号：M208020DJ
3、项目编号：XDZB2020-A-024
4、项目名称：厦门大学电子科学与技术学院晶圆键合机
5、主要标的名称：晶圆键合机
6、规格型号或服务要求：EVG510
7、主要标的数量：1
8、主要标的单价：355000欧元
9、合同金额(万元)：
10、履约期限、地点等简要信息：厦门大学
11、采购方式：竞争性磋商
12、合同签订日期：2020-11-19
13、合同公告日期：2020-11-26
14、其他补充事宜：
15、所属地域：
16、所属行业：
17、代理机构：
18、年份：2020.0
采购人(甲方)：厦门大学
采购人地址：厦门市思明区思明南路422号颂恩楼711
采购人联系方式：05922181873
供应商(乙方)：北京未来星宇科技有限公司
供应商地址：北京市海淀区北小马厂6号501室
供应商联系方式：13910414550
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