1、合同名称：重庆邮电大学物联网芯片EDA软件开发工具
2、合同编号：HWI2017032701
3、项目编号：17A0360
4、项目名称：重庆邮电大学物联网芯片EDA软件开发工具
5、主要标的名称：
6、规格型号或服务要求：
7、主要标的数量：
8、主要标的单价：
9、合同金额(万元)：70.880000
10、履约期限、地点等简要信息：
11、采购方式：
12、合同签订日期：2017-03-31
13、合同公告日期：2017-09-12
14、其他补充事宜：
15、所属地域：重庆市
16、所属行业：教育
17、代理机构：重庆邮电大学
18、年份：2017.0
采购人(甲方)：重庆邮电大学
采购人地址：
采购人联系方式：
供应商(乙方)：重庆蛙蛙科技有限责任公司
供应商地址：
供应商联系方式：
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