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清华大学晶圆金属化层湿法沉积系统采购项目【更正】「采购编号:清[设备]审202000686」

发布日期:2022-07-22 15:23:54 本文标签:金属化 清华 湿法 沉积 系统 

1、合同名称:清华大学晶圆金属化层湿法沉积系统采购项目【更正】

2、合同编号:清[设备]审202000686

3、项目编号:清设招第2019439号(0873-2001HW2L0023)

4、项目名称:清华大学晶圆金属化层湿法沉积系统采购项目

5、主要标的名称:晶圆金属化层湿法沉积系统

6、规格型号或服务要求:XM-M200-ENEPIG、XM-MP03-CuSn……

7、主要标的数量:1

8、主要标的单价:211.4……

9、合同金额(万元):219.000000

10、履约期限、地点等简要信息:交货时间签订合同后3个月内;交货地点清华大学用户指定地点

11、采购方式:公开招标

12、合同签订日期:2020-08-24

13、合同公告日期:2020-10-16

14、其他补充事宜:

15、所属地域:

16、所属行业:

17、代理机构:

18、年份:2020.0

采购人(甲方):清华大学

采购人地址:北京市海淀区清华大学

采购人联系方式:baoyl@tsinghua.edu.cn

供应商(乙方):江苏芯梦半导体设备有限公司

供应商地址:苏州吴中经济开发区南湖路66号8幢101室

供应商联系方式:0512-67296032

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