1、合同名称:清华大学晶圆金属化层湿法沉积系统采购项目【更正】
2、合同编号:清[设备]审202000686
3、项目编号:清设招第2019439号(0873-2001HW2L0023)
4、项目名称:清华大学晶圆金属化层湿法沉积系统采购项目
5、主要标的名称:晶圆金属化层湿法沉积系统
6、规格型号或服务要求:XM-M200-ENEPIG、XM-MP03-CuSn……
7、主要标的数量:1
8、主要标的单价:211.4……
9、合同金额(万元):219.000000
10、履约期限、地点等简要信息:交货时间签订合同后3个月内;交货地点清华大学用户指定地点
11、采购方式:公开招标
12、合同签订日期:2020-08-24
13、合同公告日期:2020-10-16
14、其他补充事宜:
15、所属地域:
16、所属行业:
17、代理机构:
18、年份:2020.0
采购人(甲方):清华大学
采购人地址:北京市海淀区清华大学
采购人联系方式:baoyl@tsinghua.edu.cn
供应商(乙方):江苏芯梦半导体设备有限公司
供应商地址:苏州吴中经济开发区南湖路66号8幢101室
供应商联系方式:0512-67296032