1、合同名称：芯片转印贴片机合同
2、合同编号：201903172
3、项目编号：XDZB2019-A-075
4、项目名称：厦门大学电子科学与技术学院芯片转印贴片机
5、主要标的名称：芯片转印贴片机
6、规格型号或服务要求：T8WS
7、主要标的数量：1
8、主要标的单价：1800000
9、合同金额(万元)：180.000000
10、履约期限、地点等简要信息：2020.12 厦门大学
11、采购方式：公开招标
12、合同签订日期：2020-07-09
13、合同公告日期：2020-07-10
14、其他补充事宜：
15、所属地域：
16、所属行业：
17、代理机构：
18、年份：2020.0
采购人(甲方)：厦门大学
采购人地址：厦门市思明区思明南路422号
采购人联系方式：0592-2181873
供应商(乙方)：北京中科同志科技股份有限公司
供应商地址：北京市通州区马驹桥镇景盛南四街15号联东U谷中区12I
供应商联系方式：13811439294
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