1、合同名称：现场可编程门阵列芯片（FPGA）
2、合同编号：HT-HEPS-A3-01070100-20-0027
3、项目编号：OITC-G200361762
4、项目名称：中国科学院高能物理研究所现场可编程门阵列芯片（FPGA）采购项目
5、主要标的名称：现场可编程门阵列芯片（FPGA）
6、规格型号或服务要求：详见合同
7、主要标的数量：2500片
8、主要标的单价：975元
9、合同金额(万元)：243.750000
10、履约期限、地点等简要信息：北京，合同签订后6个月内
11、采购方式：单一来源
12、合同签订日期：2020-11-20
13、合同公告日期：2020-11-20
14、其他补充事宜：
15、所属地域：
16、所属行业：
17、代理机构：
18、年份：2020.0
采购人(甲方)：中国科学院高能物理研究所
采购人地址：北京市石景山区玉泉路19号乙
采购人联系方式：010-88233061
供应商(乙方)：北京英迪普蒂科技有限公司
供应商地址：北京市丰台区横一条金泰翔达写字楼 5027号
供应商联系方式：13401174405
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